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Hispack & FoodTech 2018 abren sus puertas

Fuente: Hispack & FoodTech | 08/05/2018


Hoy, y hasta el viernes 11 de mayo, abren sus puertas los salones Hispack & FoodTech Barcelona, especializados en las industrias del packaging y de la tecnología para la alimentación. En su cuarta edición conjunta en el recinto de Gran Via de Fira de Barcelona, ambas ferias esperan reunir cerca de 1.100 expositores directos de 30 países. También tienen previsto superar la cifra de 38.000 visitantes, un 10% internacional, registrada en la última edición celebrada en 2015.

Ambos salones ofrecerán al profesional de la alimentación una visión completa del ciclo de vida del producto alimentario, desde el ingrediente hasta los equipos y tecnologías para todas las fases del proceso de fabricación, pasando por el envase y embalaje, la logística o su llegada al punto de venta.

En el caso de Hispack, los grandes temas serán la sostenibilidad, la mejora de la experiencia de uso de los envases, la automatización hacia la industria 4.0 y el packaging logistics. Hispack también incluirá jornadas de asociaciones y entidades sectoriales y la entrega de los Premios Líderpack, los más importantes de España en packaging y PLV.

Por su parte, FoodTech Barcelona se divide en tres grandes salones, Tecnocárnica, TecnoAlimentaria y TecnoIngredientes, y acogerá actividades como la Barcelona Biofilm Summit, cumbre internacional en la que expertos en seguridad alimentaria afrontarán uno de los mayores desafíos para la industria alimentaria: el control de bacterias que se adhieren en las superficies en las que se manipulan los alimentos y su eliminación con tratamientos eficaces.

Asimismo, el área Innovation Meeting Point acogerá diversas conferencias, mesas redondas y jornadas centradas en la innovación y la tecnología alimentaria, y también se entregarán los premios FoodTech Innova y FoodTech Emprende; mientras que en el espacio Triptolemos FoodTechtransfer tendrán lugar reuniones entre profesionales de la industria e investigadores de las principales universidades españolas y centros tecnológicos.

Como en anteriores ediciones, Hispack & FoodTech Barcelona continúan apostando por la internacionalización, con un plan que gestiona AMEC a través del cual asisten delegaciones empresariales y misiones comerciales inversas que aportarán 500 compradores procedentes de Argelia, Chile, Marruecos, Perú, Túnez, México, Colombia, Polonia y Turquía, así como distribuidores e importadores de maquinaria. Asimismo, hay previstas misiones comerciales inversas con de 30 empresas de Argentina, Irán, India, Indonesia y Tailandia. Por su parte, Fira de Barcelona ha promovido la visita de una representación institucional y de empresas de Cuba.

Por otro lado, Hispack & FoodTech Barcelona coincidirán los días 8, 9 y 10 de mayo con Livestock Forum, un congreso y unas jornadas sobre la reducción del uso de antibióticos en las explotaciones ganaderas y sobre el estado de la avicultura en nuestro país respectivamente.

 

Novedades en packaging

Entre las empresas que estarán presentes en Hispack, encontramos a ULMA Packaging (Hall 3 Stand 441), que mostrará sus soluciones innovadoras más recientes.

En el área de alimentos frescos, mostrará una variada representación de diferentes tecnologías de envasado orientadas a minimizar costes de operación, ofrecer sistemas flexibles de envasado y optimizar consumos, como la nueva termoformadora TFS 200 MSV de gran versatilidad para realizar envases en MAP, skin y vacío, la termoselladora TSA 875 SST destinada a las aplicaciones film estirable para el sector avícola, o la envasadora flow pack FM 405 para aplicaciones MAP de hasta 250 env/min.

En el caso del envasado de productos de panadería-pastelería, galletas y dulce-confitería, se podrán contemplar máquinas de alta eficiencia y gran flexibilidad, como la nueva envolvedora FR 400 que permite alcanzar producciones de hasta 500 env/min, o la nueva envolvedora vertical VTC 828 permite realizar envases tipo doypack con zipper y el clásico formato almohadilla con cambios de formato rápido.

Por último, la compañía también dará a conocer su oferta de sistemas modulares que combinándolas dan respuestas a las necesidades de automatización de plantas, así como sistemas de inspección de Anritsu para control de peso, metal y rayos X con trazabilidad total, y sus últimos desarrollos en el área de Industria 4.0.

 

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